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2014/11/26

出展案内 IEEE EPTC2014

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株式会社日本スペリア社は2014年12月3~5日にシンガポール・マリナベイサンズで開催される「第16回 EPTC 2014」(16th Electronics Packaging Technology conference)に出展致します。

当社のブースではSN100C合金のソルダボール、パワーモジュールなどの微細接合に最適な「アルコナノ銀ペースト」などを展示予定。皆さまのご来場をお待ち致しております。

会 期 2014年12月3~5日
会 場 マリナベイサンズ (Marina Bay Sands)
ブース Level4, Orchid Main Ballroom
所在地 10 Bayfront Avenue, Singapore 018956

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