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展示会

2018/08/08

出展案内 ネプコン サウスチャイナ2018

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株式会社日本スペリア社は2018年8月28~30日に上海世博展覧館(Shanghai World Expo Exhibition And Convention Center)で開催される「NEPCON China 2018」に出展致します。

主な出展製品

・HASL対応フロー用鉛フリーはんだ
(棒はんだ SN100C/レベラー用棒はんだ SN100CL/新製品 フラックス等)

・鉛フリーソルダペースト
(汎用タイプ P506シリーズ/低ボイドタイプ P608シリーズ/真空リフロー対応 P810シリーズ)

・やに入りはんだ
(新製品 032シリーズ/自動機対応製品 031シリーズ/こげ付き低減タイプ 030シリーズ)

・アルミ用鉛フリーはんだ
(耐腐食性合金 ALUSAC-35)

・高強度 鉛フリーソルダペースト
(ソルダペースト LF-C2)

・アルコナノ銀ペースト
(パワーモジュールなどの大電流パワー半導体の接合に適したダイボンド接合材)

こうした最新の製品群を一堂に取り揃えて、皆さまのご来場をお待ち致しております。

会 期 2018年8月28~8月30日
会 場 深セン・コンベンション&エキシビションセンター
(Shenzhen convention & Exhibition Center)
ブース 1G08
所在地 Fuhua Third Road, Futian Central District, Shenzhen, China

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