株式会社日本スペリア社は2018年4月24～26日に上海世博展覧館（Shanghai World Expo Exhibition And Convention Center）で開催される「NEPCON China 2018」に出展致します。

主な出展製品

・SN100CVソルダペースト（熱負荷による強度劣化の少ない鉛フリーソルダペースト”Sn-Cu-Ni+GE+Bi”）
・SN100Cシリーズ（累計採用実績25億台を誇る、無銀＆鉛フリーはんだの世界標準合金）
・アルコナノ銀ペースト（パワーモジュールなどの大電流パワー半導体の接合に適したダイボンド接合材）など、
最新の製品群を一堂に取り揃えて皆さまのご来場をお待ち致しております。