最新情報

イベント

2018/01/12

出展案内 インターネプコン ジャパン 2018

ev10115_nepcon_01jpn

株式会社日本スペリア社は1月17日~19日に東京ビッグサイトで開催される「第47回 インターネプコン ジャパン」に出展致します。

主な出展製品

・SN100CV P608 D4
無銀・高強度・鉛フリーはんだ合金「SN100CV」を用いたソルダペーストの新製品。
実装の大敵となるボイド発生を極限まで低減。完全ハロゲンフリータイプ。

・SN100Cシリーズ
無銀・鉛フリーはんだのロングヒットセラー。今回新たな発表が・・・詳細は会場にて!

・NS-F851
鉛フリーはんだ付け用フラックス。ブリッジを抑制し、良好なぬれ上がりを実現。

・アルサック-35
アルミと銅。異種金属の接合を可能にした鉛フリーはんだ合金。電解腐食に強い。

・LF-Z3
銀食われを抑えたSn-Zn系はんだ。自動車用熱線ガラスの端子接合に最適。

・ボビンレスはんだ
廃棄物となるボビンを備えない画期的なエコロジー製品。新たに改良を加えた専用治具も同時公開。

・アルコナノ銀ペースト
半導体接合に適したダイボンディング接合材

こうした最新製品の展示に加えて、SN100CVの合金特性を分かりやすく紹介した漫画「鉛フリーはんだの世界」(後編を初公開)、SN100Cにまつわる大きな話題の発表など、今年のブースも見どころ満載です。
皆さまのご来場をお待ち致しております。

ev180115_nepcon_02jpn

日本スペリア社ブースに、巨大怪人、現る!?(上)
怪人が手にしているマークは一体・・・
新作漫画「鉛フリーはんだの世界」(続編)(右)

会 期 2018年1月17~19日
会 場 東京ビッグサイト
ブース E4-12(東1ホール)
所在地 東京都江東区有明3−11−1

ページの先頭へ戻る