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2017/06/01

出展案内 JPCA 2017(実装プロセステクノロジー展)

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株式会社日本スペリア社は、6月7日(水)~9日(金)に東京ビッグサイトで開催される、日本最大規模の電子機器関連イベント「第47回 JPCAショー(実装プロセステクノロジー展)」に出展致します。

展示の見どころとなる主な出展製品

・無銀 “高信頼性” 鉛フリーはんだ「SN100C」
・無銀 “高強度” 鉛フリーはんだ「SN100CV」ソルダペースト

・ALUSAC-35(電解腐食に強いアルミ接合用鉛フリーはんだ合金)
・ボビンレスはんだ(ボビンを無くすことで廃棄物削減を可能にした画期的なエコ製品)

・アルコナノ銀ペースト(半導体、Mg-Si/Mn-Si系熱電素子向けの接合材)

・半導体向け接合材(製品ラインナップを強化)

今年のブースも見どころ満載です。皆さまのご来場をお待ち致しております。

会 期 2017年6月7~9日
会 場 東京ビッグサイト
ブース 4G-02(東4ホール)
所在地 東京都江東区有明3−11−1

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