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2016/08/08

出展案内 ネプコン・サウスチャイナ

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株式会社日本スペリア社は2016年8月30~9月1日に深セン・コンベンション&エキシビションセンター で開催される「NEPCON South China 2016」に出展致します。

主な出展製品
・SN100CVソルダペースト
(熱負荷による強度劣化の少ない鉛フリーソルダペースト”Sn-Cu-Ni+GE+Bi”)
・SN100Cシリーズ(累計採用実績24億台を誇る、無銀&鉛フリーはんだの世界標準合金)
・ボビンレスはんだ(ボビンを無くすことで廃棄物削減を可能にした画期的な新製品)など、
最新の製品群を一堂に取り揃えて皆さまのご来場をお待ち致しております。

会 期 2016年8月30~9月1日
会 場 深セン・コンベンション&エキシビションセンター
(Shenzhen convention & Exhibition Center)
ブース 1E03
所在地 Fuhua Third Road, Futian Central District, Shenzhen, China

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