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2016/05/24

出展案内 JPCA Show 2016(実装プロセステクノロジー展)

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株式会社日本スペリア社は6月1~3日に東京ビッグサイトで開催される「JPAC Show 2016(実装プロセステクノロジー展)」に出展致します。

主な出展製品
・SN100CV®ペーストシリーズ

「SN100CV P506 D4」は経時安定性が高く冷蔵保存が不要。繰り返し印刷性も優れたソルダペーストです。こうした特性にSN100CV合金の核となる「熱負荷による強度劣化に強い」性質を兼ね備えることで、はんだ付け後の信頼性を長期的に維持します。この他、完全ハロゲンフリータイプの「P604」、残渣量を抑えた「P820-5」など幅広いラインナップを展開しています。

・ボビンレスやに入りはんだ
使い終われば必ず残っていたボビン。私たちはやに入りはんだのボビンを無くすことで、ゴミの削減だけでなく廃棄エネルギーの削減にも貢献するエコ商品「ボビンレスやに入りはんだ」を考案しました。「当たり前」を覆した、より環境に優しい製品にご注目下さい。

・ALUSAC-35(アルミ用鉛フリーはんだ)
アルミと他金属を接合する際の課題となるガルバニック腐食(電解腐食)を抑制した鉛フリーはんだ合金です。この特性を活かし、自動車用アルミワイヤハーネスと端子のはんだ付けを可能にしました。

・アルコナノ銀ペースト
現在使用されている鉛入り高温はんだの代替材料として。また、SiC素子などの次世代パワーモジュールやハイパワーLEDの接合に最適な銀ペーストです。高い電気伝導性と熱伝導性を有するだけでなく、未処理のCu表面にも直接接合することができ、製造プロセスのコスト削減も可能にします。

会 期 2016年6月1~3日
会 場 東京ビッグサイト
ブース 4F-04(東4ホール)
所在地 東京都江東区有明3−11−1

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