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2015/08/11

出展案内 NEPCON South China 2015

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株式会社日本スペリア社は8月25~27日にShenzhen Convention & Exhibit Center で開催される「NEPCON South China」に出展致します。

今回の見どころは、接合強度を高めたソルダペースト「SN100CV」、ボビンを無くすことで環境負荷を低減させた「ボビンレスはんだ」、自動車用アルミハーネスの端子接合を可能にした耐腐食性合金「ALUSAC-35」など。他にも最新の製品群を一堂に取り揃えて、皆さまのご来場をお待ち致しております。

会 期 2015年8月25~27日
会 場 Shenzhen Convention & Exhibit Center
ブース A-1M10
所在地 中国 深圳福田区深南大道 6007号

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