最新情報

トピックス(2019年)

2019/07/11

低融点はんだ付け【最新論文】のご紹介

リフロー時の熱により基板に反りが生じ、はんだ付け不良が生じる…。 あるいは部品やラミネート部への熱ダメージを最小限に抑えたい…。 エレクトロニクス業界は、今、こうした課題に直面しています。 もっとも簡単な解決策は低融点はんだを使用すること。 …

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2019/07/03

EPITS 2019 開催と講演のご案内

2019年11月24~25日、マレーシア・ペナン島で開催される電子実装技術のシンポジウム「EPITS 2019」(The Elecctronic Packaging Interconnect Technology Symposium)に日本 …

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2019/07/02

【製品情報】コテ先食われ対策やに入りはんだ TipSave N(032)

コテ先食われの抑制効果、約3倍! はんだコテの食われを抑制する新しい無銀・鉛フリーはんだ合金をご紹介します。 合金名は「TipSave N」(チップセーブ エヌ)。 コテ先食われ対策用に開発された新合金であり、「SAC305」(Sn-3.0 …

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