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トピックス(2019年)

2019/07/11

低融点はんだ付け【最新論文】のご紹介

リフロー時の熱により基板に反りが生じ、はんだ付け不良が生じる…。 あるいは部品やラミネート部への熱ダメージを最小限に抑えたい…。 エレクトロニクス業界は、今、こうした課題に直面しています。 もっとも簡単な解決策は低融点はんだを使用すること。 …

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