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2018/07/31

【产品信息】波峰焊接用桶装助焊剂 NS-F851

良好的焊锡流动性,优越的湿润爬升

[NS-F851] 是对应无铅焊锡的波峰焊接用桶装助焊剂。焊锡流动性良好,抑制锡桥的发生,对波峰焊接的实装做出了很大的贡献。湿润爬升性良好,可实现高可靠性焊接。

湿润爬升性比较 / 通孔爬升比较

左边是IC DIP的湿润爬升比较。NS-F851有可靠的湿润爬升。右边是用CN连接器进行通孔爬升对比。可以确定形成的焊点很好。

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IC DIP对比

预热温度105-115℃ / 峰值温度245-250℃

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CN连接器对比

预热温度110-120℃ / 峰值温度245-250℃

焊锡流动性 / 锡桥发生率

NS-F851在各温度下可抑制锡桥的发生,得到完美的焊接。

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焊接部外观图

是发生锡桥的地方

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锡桥发生率

(左)预热温度105-115℃ / 峰值温度245-250℃
(右)预热温度110-120℃ / 峰值温度245-250℃

与Sn-Cu-Ni焊锡和SAC305都可搭配使用

[NS-F851] 与SN100C [Sn-Cu-Ni系焊锡] 和SAC305 [Sn-3.0Ag-0.5Cu] 非常匹配,能发挥焊锡流动性的长处。更换合金需要大量的作业和费用,如果有助焊剂就能轻易的达到想要的效果。如果您在波峰焊接上使用SAC305,焊锡流动性想得到改善,减少锡桥等问题,推荐您使用此款助焊剂。

有关产品的详细资料我们在 [ 产品目录(数码版)] 中为您详细介绍。

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