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2013/02/13

与马来西亚perlis大学建立共同研究合作达成协议

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日本斯倍利亚有限公司与马来西亚perlis大学(University of Malaysia Perlis/简称=Uni MAP)就共同对无铅焊锡的研究开发达成了协议。2月2日Uni MAP的副校长和其他4名教授一起访问了我司。在我司进行了签约仪式。

合同期限从2013年4月1日起持续三年。研究项目是焊锡接合相关的接合性的评估等,到目前为止我司以产业和学校的共同研究主要以金属学为主的学术探讨,今后从更接近生产现场的角度来进行研究。最终目标是开发出用于半导体的新无铅焊锡接合材料等。Uni MAP是马来西亚国内最高水平的大学之一。特别是世界闻名的从生物学开始致力于新时代农业的农学院、半导体等电子工业学领域最先进工学系。且,学校遵循[生产制作一体]研究政策,即使在电子工业学领域也不仅拥有实装设备和分析仪器,还具备印刷线路板的生产设备等令人称赞的超群的研究环境。

Uni MAP虽与日本的大学和海外企业有共同研究合作,但与日本企业的合作,我司还是第一次。此次的合作是因为Uni MAP认为我司是最先进的封装方面不可或缺的无铅焊锡的世界级专家,且我司认为在发展快速的东南亚各国设立研究据点意义非常重大。我司的西村董事长对这次的合作感到Uni MAP的行动迅速和果断,有一股非常强大的推动工作不断前进的力量。今后希望加强与东南亚各国的合作以至于成为合作伙伴。

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(照片:上) 在我司3楼举行的共同研究的签约仪式。西村哲郎董事长与Uni MAP副校长握手。

(照片:左上 ▪ 右上) 在R&D中心进行的相互之间介绍我司与Uni MAP活动的讲座。

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