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2021/01/05

【产品信息】抗衝擊性強!低熔點無鉛焊錫 TempSave B37

提高了Sn-Bi系列低熔點焊錫的弱點「耐衝擊性」

隨著電子產品的小型化、薄型化、高性能化,搭載耐熱溫度低的零件情况正在增加。在這種趨勢下,焊錫材料並非沒有關連,而是要迫切需要開發出能夠在比以往的無鉛焊錫更低的溫度下進行封裝的 「低熔點焊錫 」。 本公司做好準備所推出的「TempSave B37 P610 D4」除了可實現低溫封裝的同時,大幅提高視為 Sn-Bi系列低熔點焊錫問題的「耐衝擊性」。

(※)BGA尺寸 直徑500μm/材料FR-4/焊墊處理Cu-OSP/推力速度10mm/sec

初期球推力測試後的斷裂面SEM圖像

焊錫區域在斷裂面中所占的比例「TempSaveB37」更大,顯示出應力吸收性的優異。

球推力測試結果

即使在高温安定後,「TempSaveB37」也能以高水平保持其性能。

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