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2021/01/05

【产品信息】甲酸還原回流專用 無鉛焊錫膏 SN100C P900 D2

在功率器件的接合上得到好評

在功率器件領域中,出於「殘留在接合處的空焊會阻礙熱傳導」的理由,抑制空桿的產生而使用「甲酸還原回流方式」的焊接正在普及。 甲酸回流專用焊錫膏「SN100C P900 D2」是滿足功率器件封裝條件的「低空焊性」,實現封裝後不殘留殘渣(助焊劑殘渣)的「超低殘渣性」,為本公司的新產品。 因為不殘留殘渣,所以不需要清洗工程。 更是無鹵素成分。 還請關注這些特點。

大幅抑制了視為阻礙接合部熱傳導空桿的發生

在SAT上觀察空桿

觀察條件

透過使用甲酸還原回流方式,可以進行超低殘渣接合

用SEM-EDX分析觀察殘渣

SN100C P900 D的商品用途案例(功率器件)

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