解決激光焊錫的課題-“飛散・濕潤速度”

融化速度快，濕潤擴展性良好。 此外，大幅抑制視為焊接部不良原因的助焊劑飛散問題的無鉛焊錫絲登場了。雖可用於廣泛的用途(通用)，但是( 032K )最自豪的是可用於激光焊接。 隨著高溫&高速的激光照射瞬間融化，形成漂亮的焊點。 因為助焊劑飛散少，所以非常適合用於感知器和照相機模組件等的焊錫封裝。 不含Cl (氯)、Br (溴)的無鹵素類型。