於9月22～26日，美國・伊利諾伊州的羅斯蒙特舉辦的「SMTA international 2019」 。

在會期中，GLOBAL SMT & PACKAGING 雜誌的主辦進行公開的面板討論會。
主題為「WORKING WITH LOW TEMPEATURE SOLDERS」。

以美國為首，在日本的封裝業界中也是最熱門的話題之一的「低溫焊接」為題材來討論，在會場中也有多數對最新動向感興趣的貴賓蜂擁而來參加。

本公司 Keith Sweatman 以專題討論的方式参加。
討論會的樣子可以從 GLOBAL SMT & ACKAGING 雜誌傳來的畫面中確認。