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2019/10/07

WORKING WITH LOW TEMPEATURE SOLDERS

於9月22~26日,美國・伊利諾伊州的羅斯蒙特舉辦的「SMTA international 2019」 。

在會期中,GLOBAL SMT & PACKAGING 雜誌的主辦進行公開的面板討論會。
主題為「WORKING WITH LOW TEMPEATURE SOLDERS」。

以美國為首,在日本的封裝業界中也是最熱門的話題之一的「低溫焊接」為題材來討論,在會場中也有多數對最新動向感興趣的貴賓蜂擁而來參加。

本公司 Keith Sweatman 以專題討論的方式参加。
討論會的樣子可以從 GLOBAL SMT & ACKAGING 雜誌傳來的畫面中確認。

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