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2019/07/11

低融點焊錫「最新論文」之介紹

回流焊時透過熱在基板上產生彎曲,造成焊錫不良…。
或者是零件或層板部位造成的熱損害想控制在最小限度…。

在電子工學業界,現在,要面對這樣的課題。

最簡單的解決對策は就是使用低融點焊錫。
若使用融点低(139℃)的Sn-Bi系合金,可以消除「熱問題」。但是,若這個合金無耐力、或是無法提供接合部上所要求的信頼性數據、即會有別種問題所引發的風險。

「沒有更好的替代決策嗎?」

「SMT007 MAGAZINE」(2019年7月號)所刊登的論文
Optimizing solder Paste Volume for Low-temperature Reflow of BGA Packages」獲得巨大回響。

當作課題解決的有効例,讓我們來介紹。

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