回流焊時透過熱在基板上產生彎曲，造成焊錫不良…。
或者是零件或層板部位造成的熱損害想控制在最小限度…。

在電子工學業界，現在，要面對這樣的課題。

最簡單的解決對策は就是使用低融點焊錫。
若使用融点低（139℃）的Sn-Bi系合金，可以消除「熱問題」。但是，若這個合金無耐力、或是無法提供接合部上所要求的信頼性數據、即會有別種問題所引發的風險。

「沒有更好的替代決策嗎？」

「SMT007 MAGAZINE」（2019年7月號）所刊登的論文
「Optimizing solder Paste Volume for Low-temperature Reflow of BGA Packages」獲得巨大回響。

當作課題解決的有効例，讓我們來介紹。