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2016/08/09

展览公告 NEPCON South China 2016

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日本斯倍利亚有限公司于2016年8月30日~9月1日参加2016年深圳NEPCON电子展.

主要参展产品
・SN100CV焊锡膏
(能够减少热负荷对强度的恶化,”Sn-Cu-Ni+GE+Bi”无铅焊锡膏)
・SN100C系列(累计采用实绩24亿台,无银&无铅焊锡的世界标准合金)
・无轴焊锡(无轴工艺减少了废弃物,一款划时代的新产品)等最新的产品阵容展示,敬请您的光临.

展会日期 2016年8月30~9月1日
会 场 深圳会展中心1号馆&2号馆
(Shenzhen convention & Exhibition Center)
展位号 1E03
召开地 中国深圳市福田中心区福华三路

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