最新情報

Exhibitions

2019/08/10

展览公告 NEPCON SOUTH CHINA 2019

ev180808_01chn

我司于2019年8月29日-31日参加「华南国际电子生产设备微电子工业展」。

主要展出产品

・对应HASL波峰焊用无铅焊锡
(焊锡棒SN100C / 热风整平用焊锡SN100CL / 新产品助焊剂等)

・无铅焊锡膏
(通用型P506系列 / 低气孔型P608系列 / 对应真空回流焊P810系列)

・焊锡丝
(新产品032系列 / 对应自动机器031系列 / 烧焦减少型030系列)

・铝用无铅焊锡
(耐腐蚀性合金ALUSAC-35)

・高强度 无铅焊锡膏
(焊锡膏 LF-C2)

・纳米银膏
(适合大功率组件等大电流大功率半导体焊接的金属接续线焊接材料)

我们在展会展出一系列最新产品,期待您的光临。

會  期 2019年8月29~8月31日
會  場 深圳会展中心1号馆
攤  位 1G 08
召开地 深圳市福田区益田路(西门)/ 福华三路(北门)

page top