日本斯倍利亞公司於2019年9月18～20日在台灣・台北市南港區展開為期三天的「SEMICON TAIWAN 2019」展覽。

会場和去年相同在「Taipei Nangang Exhibition Center」（台北南港展覽館）展覽。將準備展示多種半導體相關的Die Bonding接合材料、無鉛焊錫等商品。

預計展出商品

・ie Bonding接合材料 「Alconano」
・高信頼性無鉛焊錫Preform
・不需洗淨類型錫膏「SN100CV P820 D5」
・不含助焊劑激光焊錫用BGA錫球
・激光接合對應用焊錫絲「SN97C (032K)」

還請務必親自展場參觀日本斯倍利亞公司攤位（I2623）。